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高通835芯片在2017年上半年横扫高端手机产品新品订单
编辑: 天马行空   发表日期: 2017-03-16 18:29  


【Technews科技新报】根据平面媒体报导,在 10 纳米先进制程已成为市场发展趋势,联发科 10 纳米制程产品 Helio X30 又预计要到第 2 季才会量产交货的情况下,高通新一代骁龙 (Snapdragon) 835 芯片,在 2017 年上半年就几乎横扫全球各大品牌手机厂的高端产品新品订单。高通希望借此扩大订单量,持续拉升 Snapdragon 835 芯片的市场优势。

报导指出,高通想借助高端芯片出货和影响力,同时拉动自家中端芯片的市场占有率。目前,传闻搭载高通 Snapdragon 835 芯片的智能手机型号已经非常多,包括三星 S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z 二代、诺基亚 8 等,这其中很多都将在 2017 年上半年发布。另外,高通还不断加强公司背后相关生态系统的竞争力,希望将 Snapdragon 835 芯片扩展至 AR / VR、无人机、智能家居、车用电子、工业 4.0 等更多元应用领域上,更全面的抢占市场。

另外,从品牌手机商的目前市场状况来说,也基本上印证了目前高通的强势状态。包括在中国排名前三的品牌手机厂商,除了华为采用自家所设计的芯片外,包括了 OPPO、vivo 也都加大了高通芯片的采购比例。此外,随着 2016 年底,魅族与高通在专利官司上的和解,双方签订了专利授权协议之后,传闻魅族将在 2017 年展开始与高通合作,未来会发布搭载高通芯片的魅族手机,而且最快在 2017 下半年问世。

而另有消息指出,目前高通 Snapdragon 835 芯片报价已经不到 40 美元,这样的价格势必对竞争对手产生市场压力。因此,2017 年整体智能手机芯片的市场将会因此而有甚么样的变化,将会是值得持续关注的焦点。


作者:  Atkinson/TechNews 科技新报    来源:  http://www.technews.cn/2017/03/16/qualcomm-s835/
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